1. 高密度連接板(HDI)

    HIGH DENSITY INTERCONNECTION

    • 產品特點
    • 應用領域
    • 用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板,以實現高密度布線的特征

    • 微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度高(接點密度 >130 點/平方英吋,線路分布密度 >117 點/平方英吋)

    • 量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可達 30/30um

    • 迭構變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

    • 原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主

    • 用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板,以實現高密度布線的特征

    • 微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度高(接點密度 >130 點/平方英吋,線路分布密度 >117 點/平方英吋)

    • 量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可達 30/30um

    • 迭構變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

    • 原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主

    HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
    EXCELLENCE, AND INTEREST

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